维意真空晶圆芯片键合机支持定制

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晶圆Bonding机技术方案

一、设备组成概述

设备由加压力系统，压力控制系统，加热系统，真空系统，气路系统，电气控制系统，

二、设备技术要求

1、设备极限真空度≤1Pa；

2、键合平台尺寸≥200mm×200mm(长×宽)；平台平行度：0.05mm；

3、可键合晶圆厚度，0~140mm；可键合芯片尺寸≥150mm×150mm(长×宽)

4、压力范围：0~3.5KN；键合压力在量程内也任意可编程设置与控制；压力显示精度：±0.1KN

5、真空系统1套

真空腔、真空机械油泵，手动角阀，真空计，微正压泄压阀，进气口、进气阀、及进气浮子流量计。

6、控温范围室温~300℃；上下板最大温差：3℃；

温度可以灵活设置和编程，温控精度：±1%（100℃以下±1℃）；

均匀升温速率：4℃/min（100℃以下）；3℃/min（100℃~200℃）；2℃/min（200℃以上）；快速升温速率：10℃/min；支持温度编程段数：10 段控温；

上下压盘部分采用高温合金制造，上下压盘同时加热控温，能在600度高温下加压不变形，保证加压基板的平整度。

7、电气控制系统1套。

8、电源功率要求:220V,3.5KW

三、设备主要配置方案

1、设备采用机械泵（型号：TRP-24），以实现极限真空度：1Pa。

2、键合平台方案：上压头采用球头轴，保证两压头之间的平行度，

3、加压力系统1套：

采用伺服电动缸（型号：外径75）；粘合压力：0～ 750Kg可控；压力可以斜率上升（线性）。上升速率：0.5～5Kg/s。从而达到压力范围：0~3.5KN；伺服电机加压时，配合压力传感器进行测量，PLC，实时在线监测，保证压力精度的准确性。键合压力在量程内也任意可编程设置与控制，压力显示精度：±0.1KN。

4、控制系统1套：

由plc和控制模块对伺服电动缸的加压系统和样品台加热系统进行控制，可随意设置和更改参数。

5、真空系统1套

真空机械油泵，手动角阀，真空计，微正压泄压阀，进气口、进气阀、及进气浮子流量计。

6、加热系统1套：

采用铠装加热丝加热形式，表面功率大，升温速度快，加热均匀；压盘部分采用高温合金制造。K型热电偶进行温度反馈，固态继电器进行PID温度调节。铠装电阻丝采用铝合金压板固定，不需要隔热装置。常用温度：室温～ 300 ℃ ± 1℃ 。要求斜率上升，可设定上升曲线，10段控温。常用温度上升速率：均匀升温速率：4℃/min（100℃以下）；3℃/min（100℃~200℃）；2℃/min（200℃以上）；快速升温速率：10℃/min,要求加热部件要均匀，上下板最大温差：3℃；

7、电气控制系统1套。

	设备名称	产地	数量
1.	真空获得与测量部分
1.2	真空机械泵(TRP-24)	合资	1台
1.3	GYC-JQ40KF高真空电磁压差式带充气阀	上海西马特	1台
1.4	CF-16高真空手动充放气阀	浅蓝纳米	1台
1．5	真空计（大气压~0.1Pa）	成都睿宝	1台
1.6	不锈钢液压波纹管路组件	中外合资弗莱希波	1套
1.7	数显压力表	合资	1套
1.8	泄压阀	浅蓝纳米	1只
1.9	真空抽气阀	浅蓝纳米	1只
2.	真空腔体部分
2.1	真空室壳体（真空专用不锈钢）	浅蓝纳米	1套
2.2	压力控制系统（样品上压头）	浅蓝纳米	1套
2.3	加热系统	浅蓝纳米	1套
2.4	样品下压头	浅蓝纳米	1套
2.5	伺服电动缸	上海	1套
2.5	100观察窗	浅蓝纳米	1套
2.6	CF-35四芯陶封组件	浅蓝纳米	1套
2.7	压力传感器	上海	1套
3.	电器部分		1套
3.1	总控电源	浅蓝纳米	1套
3.2	样品加热控制电源	浅蓝纳米	2套
3.3	Plc控制系统	浅蓝纳米	1套
3.4	总控触屏	台湾	1套
4	辅助件及配件
4.1	设备主机架	浅蓝纳米	1套
4.2	氟橡胶圈、无氧铜垫及各种标准件、备件	浅蓝纳米	全套